在現今工業日益發展的新時期，新材料的應用已經成為不可阻擋的必然趨勢，各種工業場地面積擴大，規模擴大，產業升級，都離不開多層板作用的發揮。多層板作為一種新型工業用材料，在生產中的地位進一步提升，其作為一種高密度電路板的相關材料，在質量，價格，生產工藝方面也是各有差別，下面小編就來帶大家了解一下多層板價格的具體內容。

多層板的價格

當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

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多層板制造方法

當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

多層板發展方向

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板基本用途

家裝中使用的主要是飾面三夾板，即在工廠中已經將非常薄的實木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便，價格也比自己買飾面板讓施工隊貼來得便宜。

多層板的長寬規格和建筑模板的長寬規格一樣，基本是：1220×2440mm，而厚度規格則一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有：山樟、柳按、楊木、桉木等。

多層板結構強度好，穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性，耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優點,膠合板含膠量大，施工時要做好封邊處理，晝減少污染。

多層板挑選區別

①多層板有正反面的區別。挑選時，膠合板要木紋清晰，正面光潔平滑，不毛糙，要平整無滯手感。

②多層板不應有破損、碰傷、硬傷、疤節等疵點。

③多層板無脫膠現象。

④有的多層板是將兩個不同紋路的單板貼在一起制成的，所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密，沒有高低不平現象。

⑤挑選多層板時，應注意挑選不散膠的膠合板。如果手敲膠合板各部位時，聲音發脆，則證明質量良好，若聲音發悶，則表示膠合板已出現散膠現象。

以上就是小編分享的關于多層板價格的相關內容，對于規格各不相等，質量工藝也各有的多層板，大家可以根據自己的具體需要在不同的廠家之間進行選擇。在厚度，使用耐性等級，大小上相區別，以達到最好的使用效果。當然，多層板的大規模使用也是市場工業化和科技進步的重要體現，相信我們的工業規模會更加迅猛發展。以上就是我們的分享，希望對大家有所幫助。